Qualcomm 高通即將在 2024 年 3 月 18 日舉辦「智在芯中，有龍則靈」發表會，傳聞主角是 Snapdragon 8s Gen 3 與 Snapdragon 7+ Gen 3 兩款處理器，將應用於中高階智慧型手機。
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 是相對平價的弱化版本
根據傳聞指出，Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 則由 Cortex-X4, 3.01GHz + Cortex-A720, 2.61GHz x 4 + Cortex-A520, 1.84GHz x 3 組成，搭配 Adreno 735 影像處理器；從規格來看，這應該是 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 處理器的弱化版本，而非規格更高的升級版。
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 規格有強化
至於 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 則是 Cortex-X4, 2.9GHz + Cortex-A720, 2.6GHz x 4 + Cortex-A520, 1.9GHz x 3 組成，並有內建 Adreno 732 影像處理器；在規格上會比 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 要厲害一些，但實際效能如何要等官方公布才知道。
預期將應用於多款新機
據稱這兩顆處理器將應用於 Xiaomi、Redmi、iQOO、OnePlus、realme、vivo 等智慧型手機，相關訊息我們會持續追蹤報導。
