小米即將於 2024 年 7 月 19 日在中國發表摺疊旗艦新機 Xiaomi MIX Fold4 與小米旗下首款小尺寸摺疊手機 Xiaomi MIX Flip，而小米台灣稍早也預告 7 月 26 日會在台灣發表 Xiaomi MIX Flip！
根據小米透露，Xiaomi MIX Fold4 是以重金打造「全碳架構」，100% 採用 T800H 高強度碳纖維，面積高達 33,552mm²、抗拉強度達 5,500MPa，抗衝擊強度提升 300%，同體積重量只有前代旗艦材質材質的 1/15，是小米最先進、最精密、最輕薄的滿配大摺旗艦，並由新一代小米智慧工廠打造；不過，據傳這款手機將是中國限定，不會在國際市場推出。
會在全球市場推出的 Xiaomi MIX Flip 日前已經通過台灣 NCC 等認證，預計 2024 年 7 月 26 日在台灣發表；資料顯示，這款手機展開後長寬為 168 x 76mm，摺疊狀態則是 86 x 76mm，採用開孔內頁螢幕、外側有雙主鏡頭，雙電池容量可達 4,740mAh。
消息指出，Xiaomi MIX Flip 將採用徠卡認證鏡頭，廣角鏡頭為 5,000 萬畫素，支援 2 倍像素裁切，另一顆則是 6,000 萬畫素長焦鏡頭，是一款貨真價實的真旗艦摺疊手機。
傳聞 Xiaomi MIX Fold4 與 Xiaomi MIX Flip 都將採用 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 處理器，最大記憶體組合為 16GB + 1TB，支援 67W 閃充與無線充電。
