高通技術公司將於台灣時間 2024 年 11 月 20 日凌晨 3 點舉辦 2024 年高通投資者大會（Investor Day），高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 和公司主管將分享生成式 AI 的世代性和改變性機會，以及高通在多元裝置和產業中，實現 AI 驅動的解決方案和邊緣體驗所扮演的角色與優勢；於此同時，美系自駕晶片廠商紛紛推出高運算力產品，各大車廠也依據需求選擇適合的晶片，預期這對加速自駕技術的商業化應用有所助益。
DIGITIMES 分析師：美系自駕晶片廠商分三類，皆計劃於 2025 年推出新一代高運算力自駕晶片
DIGITIMES 分析師余君濤表示，Mobileye、Qualcomm 高通、NVIDIA 輝達以及 Tesla 特斯拉等美系自駕晶片業者，憑藉先進技術與成熟的產業鏈，在全球先進駕駛輔助系統及自駕晶片市場佔據重要地位，這些晶片強化了 AI 功能，協助自駕車輛進行即時路徑規劃及預測道路使用者的行為，進一步提升行車安全性。
美系自駕晶片廠商可分為三類：專注於車用晶片設計的 Mobileye，跨足車用晶片的 ICT 大廠如 NVIDIA 和 Qualcomm ，以及自行研發晶片的 Tesla；這些廠商皆計劃於 2025 年推出新一代高運算力自駕晶片，以應對日益增長的市場需求。
余君濤指出，部分自駕晶片的製程技術已推進至 4 奈米，顯著提升了晶片的運算能力；不過，這些晶片供應商所主打的技術不同，各大車廠根據自駕技術的發展需求選擇晶片供應商；其中 NVIDIA DRIVE Orin 晶片具備高運算力並能提供客製化開發演算法的功能，被賓士、現代、蔚來、小鵬、理想與小米等車廠採用，Tesla 透過自行研發全自動輔助駕駛 FSD 晶片提升自主權及競爭力。
2025 年「車輛安全檢測基準 47-2 轉向系統」將更新，台灣特斯拉 FSD 部分功能運作方式會有所調整
值得一提是，根據 Tesla 特斯拉官網顯示，全自動輔助駕駛（FSD）除了提供基本版 Autopilot 自動輔助駕駛和增強版 Autopilot 自動輔助駕駛的所有功能外，亦將推出交通號誌與停車標誌控制與在城市街道上自動輔助轉向兩項功能；並透露自 2025 年 1 月 1 日起，上述功能因應台灣法規「車輛安全檢測基準 47-2 轉向系統」（參照歐盟 ECE R79）將進行更新，部分功能運作方式會有所調整；更新後的 ECE R79 法規對於轉向系統的要求更為嚴格，是否助益全自動駕駛的發展值得關注。
