聯發科技今（11）日推出天璣 6000 系列行動晶片「天璣 6100+」。
天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心，同時整合 3GPP R16 標準的 5G modem，支援 140MHz 頻寬 5G 雙載波聚合，不僅 5G 連網性能更加出色，在 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術加持下，5G 功耗可降低 20%。
這款產品亦支援 1.08 億畫素零延遲快門主鏡頭、2K / 30fps 錄影、AI 焦外散景、以及 AI-Color 影像技術、10 位元顯示等技術，讓主流 5G 裝置也能體驗到高階機型的相關應用。
採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季上市。
