Apple 發表了全新 M3 Ultra 晶片,支援個人電腦歷來最大的統一記憶體與 Thunderbolt 5,每個連接埠的頻寬提升超過 2 倍;M3 Ultra 採用 Apple UltraFusion 封裝架構,擁有總計 1,840 億個電晶體,透過超過 10,000 個高速連接點將兩個 M3 Max 晶片整合在一起,提供低延遲與高頻寬的傳輸能力,這項技術讓系統能夠將這兩顆晶片視為單一、統一的處理器,實現強大效能的同時,依然維持 Apple 業界領先的能源效率。
極致效能與效率
M3 Ultra 是效能最強的 Mac 晶片,同時也保有 Apple 晶片領先業界的能源效率。它配備最高 32 核心 CPU,包括 24 個效能核心與 8 個節能核心,效能最高達 M2 Ultra 的 1.5 倍、M1 Ultra 的 1.8 倍;M3 Ultra 也擁有 Apple 晶片中最大的 GPU,具備高達 80 個圖形處理核心,效能表現與 M2 Ultra 相比最快可達 2 倍、與 M1 Ultra 相比最快可達 2.6 倍。
M3 Ultra 採用先進的圖形架構,具備動態快取技術,並支援硬體加速網格著色與光線追蹤;32 核心神經網路引擎為 AI 與機器學習(ML)提供動力,並驅動 Apple Intelligence,這套個人智慧系統將強大的生成式模型深度整合至全新 Mac Studio。
M3 Ultra 是為 AI 而打造,包括 CPU 內建 ML 加速器,還有 Apple 最強大的 GPU、神經網路引擎,並支援每秒超過 800GB 的記憶體頻寬;搭載 M3 Ultra 的 Mac Studio 讓 AI 專業人員能在裝置端直接運行超過 6,000 億參數的大型語言模型(LLM)。
個人電腦中歷來最高頻寬、最低延遲的記憶體
M3 Ultra 的統一記憶體架構整合個人電腦中歷來最高頻寬、最低延遲的記憶體;起始容量為 96GB,最高可配置至 512GB,也就是超過 0.5TB;這超越了當今最先進的工作站級顯示卡記憶體規模,為 3D 算繪、視覺特效及 AI 等需要大量圖形記憶體的專業級工作流程消除限制。
Thunderbolt 5
M3 Ultra 將 Thunderbolt 5 帶進 Mac Studio,提供最高每秒 120Gb 的資料傳輸速度,超過 Thunderbolt 4 的兩倍;每個 Thunderbolt 5 連接埠皆由晶片內建的專屬特製控制器支援,這為 Mac Studio 每個連接埠提供專屬頻寬,是業界最強大的 Thunderbolt 5 應用方式。
Mac Studio 的 Thunderbolt 5 連接埠帶來革命性體驗,支援多台 Mac Studio 系統串聯,適合用於挑戰內容創作極限的工作流程,以及電腦科學領域的探索。
內建頂尖技術
為將效能與效率發揮到極致,M3 Ultra 在晶片內整合了 Apple 的多項先進技術:
Apple 特製的 UltraFusion 封裝技術,採用嵌入式矽中介層,透過超過 10,000 個訊號點連接兩顆 M3 Max 裸晶,提供每秒超過 2.5TB 的低延遲處理器間頻寬,使 M3 Ultra 在軟體層面上被視為單一晶片。
M3 Ultra 內的媒體引擎具備 M3 Max 兩倍的資源,可處理更多並行的影片運算工作。
配備專屬、硬體支援的 H.264、HEVC 及四組 ProRes 編碼與解碼引擎,讓 M3 Ultra 能串流播放高達 22 道 8K ProRes 422 影片。
顯示引擎支援高達 8 台 Pro Display XDR,驅動超過 1.6 億個像素。
「安全隔離區」與硬體驗證的安全啟動及執行時反利用技術協同運作,提供最先進的安全防護。