先前曾有傳言指出，Apple 正自主研發 5G 數據晶片，預計 2025 年會率先應用於 iPhone 等產品，將大幅影響高通訂單數量；不過，稍早高通透露已經跟 Apple 達成協議，將於未來 3 年為 iPhone 提供數據晶片，暫時解除了這個「危機」。
高通與蘋果針對晶片供應達成協議
高通已經跟蘋果公司達成協議，將為 2024 年、2025 年和 2026 年推出的智慧型手機提供 Snapdragon 5G 數據晶片；高通表示，這項協議進一步展現高通公司在 5G 技術和產品領域持續的領導地位。
雖然 3 年內採用但不代表 Apple 放棄自主研發
雖然高通將在 3 年內為 iPhone 新機提供 Snapdragon 5G 數據晶片，但這不代表 Apple 放棄自主研發，如果 3 年後沒有繼續簽約，勢必會對高通帶來威脅。
