
Lenovo 於 Tech World 2024 推出全新混合式 AI 產品組合
Lenovo 日前於華盛頓州西雅圖舉辦年度全球創新盛會 Tech World,發表多項創新技術,包括企業版 Hybrid AI Advantage、全新 ThinkPad X1 2-in-1 Gen …
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英特爾於今(17)日在台發表新一代 Intel Core Ultra 200V 系列處理器(代號:Lunar Lake)與 Intel Core Ultra 200S 系列處理器(代號:Arrow L…
倫敦品牌 Nothing 預告旗下首款開放式耳機 Ear (open) 將於 2024 年 10 月 25 日發表,造型延續 Nothing 一直以來的時尚透明風格,並兼具輕巧的設計;從官網頁面來看,…
2024 年 10 月初聯發科技宣布推出天璣 9400 之際,智寶國際與日本遊戲開發夥伴 JP GAMES 率先將天璣 9400 晶片所擁有的 AI 能力,應用於遊戲開發與製作上,只要在手機上輸入文字…
LINE 貼圖今(17)日與「中華社會福利聯合勸募協會」攜手推出全新公益貼圖系列「胖才可愛X聯合勸募-好事由你決定!」,只要 30 元就能做愛心,並有有包括「貓咪肉肉」、「青蛙呱呱」和「小豬肉呆」等可…
為慶祝蝙蝠俠今年迎來 85 週年,CASETiFY 今(16)日宣布與華納兄弟聯手推出蝙蝠俠聯名系列,其中最特別的莫過於要價 65,100 元、全球限量 50 件的獨特 3D 立體「蝙蝠車珍藏版手機殼…
華碩(ASUS)今(16)日發表多款搭載 AMD EPYC 9005 系列處理器的伺服器,勢為 AI 資料中心的各項工作負載處理表現,奠下全新效能與密度標竿;其中包括支援 AMD Instinct M…
Dyson 今(16)日公布「James Dyson 2024 設計大獎」全球前 20 強名單;由 14 位 Dyson 資深工程師組成的國際評審團,從來自全球各地的近兩千個參賽作品中,遴選出 20 …
台灣三星(Samsung)今(16)日在台推出符合 PCIe 4.0 技術規範且搭載最新 NAND 技術的 990 EVO Plus 固態硬碟。 同步提升性能與電源效率 &…
英特爾(Intel)和 AMD 今(16)日攜手成立 x86 生態系諮詢小組,將致力於探索新方法以擴大 x86 生態系,包括實現跨平台相容性、簡化軟體開發,以及為開發人員提供一個可識別架構需求和功能的…