聯發科技今（21）日發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，擁有生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力；採用聯發科技天璣 8300 行動晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。
採用台積電第二代 4 奈米製程，效能提升並支援生成式 AI
天璣 8300 採用台積電第二代 4 奈米製程，Armv9 CPU 架構，八核 CPU 含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%、功耗節省 30%；GPU 方面為 6 核 GPU Mali-G615，GPU 峰值性能較上一代提升 60%、功耗節省 55%；同時支援 LPDDR5X 8533Mbps 記憶體、UFS 4.0 快閃記憶體以及多迴圈佇列技術（Multi-Circular Queue，MCQ），記憶體傳輸速率較上一代提升 33%，快閃記憶體讀寫速率提升 100%。
天璣 8300 支援生成式 AI，最高支持 100 億參數 AI 大型語言模型；整合 AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 運算子加速和混合精度 INT4 量化技術，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可流暢運行終端生成式 AI 的創新應用。
天璣 8300 搭載聯發科技新一代「星速引擎」，通過獨特的性能演算法，可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度，讓使用者暢享高而穩定的刷新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。
另外，星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作，還將拓展更多應用類型的生態合作，升級使用者的 APP 使用體驗。
攝影能力方面有搭載 14 位元 HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器，提升裝置的運算攝影性能，能拍攝 4K 60fps HDR 影片，還可以獲得更長的電池續航。
網路速度提升，採用天璣開放架構，帶來更具個性化、差異化使用體驗
網路則有整合 3GPP R16 5G 數據晶片，並針對特定場景進行最佳化，在訊號較弱的網路環境中仍可連上 5G，同時還增強了 Sub-6GHz 網路的連線性能和範圍，支援 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps，搭配聯發科技 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，最多可降低 5G 通訊功耗 20%；Wi-Fi 6E 性能亦有增強，支援 160MHz 頻寬，加上 Wi-Fi 藍牙超連接技術，智慧手機同時連接藍牙耳機、無線控制器等周邊的延遲更低。
天璣 8300 支援天璣開放架構，可為終端裝置帶來更具個性化、差異化的使用者體驗，釋放晶片潛能。
