聯發科技今（9）日發表新一代旗艦 5G Agentic AI 晶片天璣 9400，採用台積電第二代 3 奈米製程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，並提升了 AI 效能與光線追蹤、GPU 等性能；首款搭載的智慧型手機將於 2024 年第四季上市。
採用台積電第二代 3 奈米製程全大核設計！CPU、APU、GPU 全面進化
聯發科技第四代旗艦行動晶片專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像設計，採用第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構；其第二代全大核 CPU，包含最高頻率可達 3.62GHz 的 1 個 Arm Cortex-X925 核心，以及 3 個 Cortex-X4、4 個 Cortex-A720 核心，相較於上一代旗艦晶片天璣 9300，天璣 9400 單核性能提升 35%、多核性能提升 28%；此外，天璣 9400 採用台積電第二代 3 奈米製程，使其功耗較前一代降低 40%，而內部實際以安兔兔測試，跑分更是突破了 300 萬分大關。
天璣 9400 整合聯發科技第八代 AI 處理器 NPU 890，率先支援裝置端 LoRA 訓練及其高畫質影像的生成，並首先提供開發者 Agentic AI 能力；天璣 9400 的 AI 性能和能效相較於上一代有顯著提升，包括在大型語言模型（LLM）提示詞處理性能（prompt performance）提升 80%、功耗節省 35%。
透過整合聯發科技天璣 Agentic AI 引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統 AI 應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的 agentic AI 應用；聯發科技正在積極與開發者合作，提供能讓 AI 代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面，以實現 AI 跨應用串聯，從而能高效地運行邊緣 AI 運算和雲端服務；同時，該技術還可縮短 AI 產品的開發週期，有利於加速構建應用更豐富、體驗更出色的天璣 AI 生態。
天璣 9400 整合 12 核心 Arm Immortalis-G925，其光線追蹤性能較前一代提升 40%，而 PC 等級的天璣 OMM 追光引擎，可渲染出逼真的遊戲光影效果；GPU 能力更是較前一代提升高達 41% 峰值性能和節省 44% 功耗。
此外，天璣 9400 支援 MediaTek Frame Rate Converter（MFRC 2.0），以提供更流暢的遊戲體驗，並配備超解析度技術（Super Resolution Technology），同時享受極致畫質與功耗節省的好處。
全焦段 HDR 攝影加無縫變焦
天璣 9400 搭載旗艦 ISP 影像處理器 Imagiq 1090，支援天璣全焦段 HDR 技術，讓影片創作者輕鬆捕捉每個焦段的美好畫面，憑藉天璣無縫變焦技術，還能順暢變焦、清楚捕捉移動主體；天璣 9400 最佳化拍照與攝影的功耗技術，相較於上一代於 4K60 影片錄製，其功耗使用可降低 14%。
連線能力進化、支援三摺疊智慧型手機
連線能力方面，天璣 9400 導入全新 3GPP Release-17 5G 數據機，支援 4CC-CA 和高達 7Gbps 的 sub-6GHz 性能。支援 5G/4G 雙卡雙通、雙數據功能，並有新款 4 奈米 Wi-Fi / 藍牙組合晶片，支援 Wi-Fi 7 三頻多鏈路運作（MLO），傳輸速率高達 7.3Gbps，功耗較前一代節省 50%，且在 Xtra Range 3.0 技術加持下，還能再增加 30 公尺的 Wi-Fi 涵蓋範圍。
值得一提是，聯發科技特別指出，天璣 9400 支援三摺疊智慧型手機，讓智慧型手機製造商有設計創新的靈活性，不知道是否意味接下來會有採用這晶片的三摺疊智慧型手機登場呢？
