聯發科技（MedtaTek）宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支援 5G RedCap 技術，解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級 AR 裝置、物聯網模組以及帶有終端 AI 功能的各類裝置；聯發科技 T300 系列產品預計將於 2024 年上半年送樣，2024 年下半年推出商業樣品。
全球首款採用台積電 6 奈米製程且整合射頻單晶片（RFSoC）的 RedCap 解決方案
RedCap 意指「輕量級 5G（5G Reduced Capability）」，將 5G 優勢帶進 5G-NR 消費性、企業用和工業用裝置與設備；RedCap 透過 5G 獨立組網（SA）架構，為低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力，在支援多項 5G 功能的同時，提供較傳統 5G 更具成本優勢且低複雜度的方案。
聯發科技 T300 為全球首款採用台積電 6 奈米製程且整合射頻單晶片（RFSoC）的 RedCap 解決方案，在顯著微縮的 PCB 面積上整合了單核 Arm Cortex-A35 CPU，網路下行傳輸速率可達 227Mbps，上行傳輸速率可達 122Mbps。
聯發科技 T300 系列晶片組和聯發科技 M60 5G modem 支援 3GPP 5G R17 標準，擁有傑出能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性；M60 5G modem 支援聯發科技 UltraSave 4.0 省電技術，可減少不必要的尋呼（paging）接收，為裝置提供更長電池續航時間，相較於市面上 5G eMBB modem 解決方案，功耗節省可達 70%；相較於 4G LTE 解決方案，功耗節省可達 75%。
