高通於 Embedded World 2024 發表突破性 Wi-Fi 技術,並推出支援 AI 的物聯網和工業平台

 

在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上,高通技術公司推出產品組合的新成員和解決方案,專為嵌入式生態系的客戶設計,提供更強大的支援;全新高通 QCC730 Wi-Fi 解決方案和高通 RB3 Gen 2 平台提供關鍵升級,為最新物聯網產品和應用,實現裝置上 AI、高效能、低功耗處理和連接能力。

 

高通 QCC730 Wi-Fi

 

 

高通技術公司此次推出高通 QCC730,是一款針對物聯網連接能力所打造的顛覆性微功耗 Wi-Fi 系統。相較前幾代產品,這項技術上的突破相較前幾代產品降低了高達 88% 的功耗,並將徹底改變於電池供電的工業、商業和消費者應用中的產品;QCC730 將為支援雲端連接卸載的開源整合發展環境(IDE)和軟體開發套件(SDK)提供輔助,以降低開發難度。QCC730 的多功能性甚至能成為藍牙物聯網應用的高效能替代方案,讓開發人員實現彈性設計和直接連接雲端的能力。高通技術公司也提供一系列物聯網連接產品,包括 QCC711(三核心超低功耗藍牙低功耗系統單晶片)和 QCC740(支援 Thread、Zigbee、Wi-Fi 和藍牙的一體式解決方案)。

 

高通技術公司連接、寬頻與網路(CBN)部門總經理 Rahul Patel 表示:「高通 QCC730 系統單晶片是業界領先的微功耗 Wi-Fi 解決方案,為高效能、低延遲無線連網解決方案提供輔助,並為電池供電的物聯網平台提供 Wi-Fi。QCC730 使裝置能夠支援傳輸控制 / 網際網路協定(TCP / IP)網路功能,在外形規格和完全無線的限制條件下,維持與雲端平台的連接。這款新產品加上我們物聯網連接產品組合的其他成員,讓高通處於新一代電池供電的智慧家庭、醫療保健、遊戲和其他消費者電子裝置的中心,體現我們利用數十年的研發成果以開創全新使用者消費體驗的承諾。」

 

高通 RB3 Gen 2 平台

 

 

全新高通 RB3 Gen 2 平台是專為物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體及軟體解決方案。藉由高通 QCS6490 處理器,RB3 Gen 2 提供高效能處理、提高 10 倍的裝置上 AI 處理能力 、支援四顆 800 萬畫素以上的相機感測器、電腦視覺,和整合的 Wi-Fi 6E 的組合。RB3 Gen 2 預計將應用於廣泛的產品中,包括各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI 邊緣盒、智慧顯示器等。該平台現已提供兩款整合的開發套件可供預訂,並支援可下載的軟體更新,以簡化應用程式開發、整合,以及建立概念驗證和原型。

 

RB3 Gen 2 也獲得最近發布的 Qualcomm AI Hub 支援,這個持續更新的預先最佳化 AI 模型庫可實現出色的裝置上 AI 效能、減少使用記憶體,和功耗最佳化的操作。這使得在物聯網和嵌入式應用中部署的各種廣泛使用的 AI 模型能夠獲得開箱即用的最佳化體驗。開發人員可以查看 RB3 Gen 2 的各種精選模型,並將最佳化的 AI 模型整合到其應用程式中,縮短上市時間並解鎖裝置上 AI 的優勢,例如即時性、可靠性、隱私性、個人化和節省成本。

 

RB3 Gen 2 支援高通 Linux,這是專為高通技術公司的物聯網平台設計的作業系統、軟體、工具和文件的全面套組。它提供了一個適合多種系統單晶片的統一 Linux 發行版,從 QCS6490 處理器開始,具有如長期支援(LTS)核心等重要元件,以實現一致且出色的開發人員體驗。高通 Linux 軟體疊層將支援擴展到平台內的所有處理器核心、子系統和元件。高通 Linux 目前可供選定合作夥伴進行私人預覽,並計畫在未來幾個月內開放給更多開發人員。

 

為了擴展我們的開源技術專長並運用高通 Linux 加速產品商業化,高通技術公司最近收購了 Foundries.io,這是一個開源雲端原生平台供應商,可簡化開發和更新基於 Linux 的物聯網和邊緣裝置的複雜性。

 

即可支援工業

 

高通技術公司持續擴大其廣泛的物聯網解決方案產品組合,將推出專注於滿足工業應用中的功能安全、環境和機械處理需求之工業級平台,將支援系統完整性等級(SIL)認證、廣泛的作業溫度範圍和工業模組封裝,以滿足部署在企業和工業環境的需求。該解決方案預計將於 2024 年 6 月推出,配備高效能 CPU、GPU 和裝置上 AI 功能、支援多並行攝影的先進安全相機影像訊號處理器(ISP),並支援工業輸入輸出(I / O)需求。

 

高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理 Jeff Torrance 表示:「我們期待在 Embedded World 展示高通的最新技術,並且與我們的生態系夥伴合作,協助他們繼續為產業帶來令人興奮的全新物聯網產品。我們很高興推出 RB3 Gen 2 平台,專為各種中階物聯網應用帶來先進的裝置上 AI 功能而設計。很快地,我們將擴大物聯網產品組合,以因應對高效能、工業級解決方案的需求,為最嚴苛的工業應用迎來智慧、功能安全性、強大的高效能運算和輸入輸出(I / O)功能的新時代。」

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *