高通 S7 Gen 3 正式發表!CPU 峰值速度最高 2.63GHz,GPU 效能提升 50% 以上,AI 每瓦效能提升 60%

 

高通技術公司今(17)日宣布推出 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 行動平台,支援裝置上 AI、行動遊戲、並強化相機鏡頭與 5G 連網能力。

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 的 CPU 峰值速度最高達 2.63GHz,GPU 效能提升 50% 以上,AI 每瓦效能提升 60%;預期榮耀和 vivo 等 OEM 廠商將率先採用 Snapdragon 7 Gen 3,將於 2023 年 11 月推出首款裝置。

高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理 Christopher Patrick 表示:「我們透過與 OEM 廠商夥伴的密切合作,為更廣大的消費者打造新一代眾所期待的熱門功能,如增強的 AI 和非凡的相機功能等。」

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