高通技術公司針對手持遊戲裝置產品推出全新 Qualcomm Snapdragon G 系列晶片，擴大為 G1、G2、G3 三個層級，支援更多種類的手持遊戲裝置和外形尺寸；目前亞諾（AyaNeo）、華勤、英業達、創通聯達（Thundercomm）等公司正在與高通技術公司合作開發搭載 Snapdragon G 系列平台的手持遊戲裝置。
全新 Qualcomm Snapdragon G 系列晶片
- Snapdragon G1 專為驅動無論在裝置上或雲端進行遊戲串流的無風扇手持遊戲裝置所打造，專注支援零延遲連網能力和電池續航力，讓玩家能夠在更長的時間內，以最佳品質串流喜愛的遊戲主機遊戲和 PC 遊戲；Snapdragon G1 系列的第一個成員是 Snapdragon G1 Gen 1 平台，搭載高通 Kryo CPU（8 核心）和高通 Adreno A11 GPU，以打造高品質的手持遊戲串流裝置。
- Snapdragon G2 專為解鎖全功能行動和雲端遊戲而打造，配備高度最佳化的處理器以及高通 FastConnect 6700 行動連接系統支援的尖端 5G 和 Wi-Fi 6/6E；此層級的首款產品是 Snapdragon G2 Gen 1 平台，能夠在幾乎任何地方提供頂級的行動和雲端遊戲，且品質無須妥協；Snapdragon G2 平台配備最新的 Kryo CPU（8 核心）、針對遊戲最佳化的 Adreno A21 GPU 和 Snapdragon X62 5G 數據機射頻系統，讓遊戲玩家能夠盡情探索行動遊戲和雲端遊戲所提供的一切。
- Snapdragon G3 是旗艦級產品，專為熱血玩家需求的功能和效能打造，充分利用了高通技術公司最佳的創新遊戲功能；Snapdragon G3x Gen 2 平台是熱血玩家等級 G3 系列的最新產品，配備 Kryo CPU（8 核心）和 Adreno A32 GPU，與前代產品相比，CPU 效能提升超過 30%，GPU 速度大幅提升達 2 倍。此最新平台帶來了多代效能提升以及高階遊戲功能，包括硬體加速光線追蹤、遊戲超解析度、連接 XR 眼鏡、配備 Snapdragon Sound 技術套件的低延遲頂級藍牙音訊，以及透過 Wi-Fi 7 高頻頻段同步（HBS）、5G 6 GHz 以下頻段和毫米波實現反應最靈敏的的無線速度。
現已推出 Snapdragon G3x Gen 2 手持遊戲裝置參考設計，並正向特定的 OEM 和 ODM 廠商送樣。
為滿足遊戲玩家跨裝置和生態系需求而生
高通技術公司產品管理資深總監 Mithun Chandrasekhar 表示：「專用手持遊戲裝置是體驗行動遊戲的最佳方式，然而，遊戲玩家希望能夠跨裝置和生態系，在遊戲主機、PC 或透過雲端服務，遊玩所有他們最喜歡的遊戲；搭載 Snapdragon G 系列的新一代裝置將成為遊戲玩家享受最愛遊戲的最佳選擇，讓他們能夠在行進中選擇在雲端、遊戲主機、Android 裝置或 PC 上玩遊戲。」
