高通技術公司今（10）日在 CES 2024 宣布已有超過 3.5 億輛汽車採用 Snapdragon 數位底盤解決方案，並透過 Snapdragon 數位底盤概念車，展示最新的數位座艙先進技術。
搭載 Snapdragon 座艙平台的現代汽車座艙
Snapdragon 座艙平台提供的先進功能協助汽車製造商創造高度沉浸式、直覺且豐富的車內體驗，運用其強化的圖像、多媒體及 AI 人工智慧功能，可擴展至各車輛層級並為每位車內乘客提供個人化服務。
迎接汽車產業 AI 時代的到來，高通亦運用其為 Snapdragon 數位底盤平台所打造 AI 硬體及軟體解決方案，且具備生成式 AI 能力。
Snapdragon Ride 平台推動自動駕駛汽車技術進步
Snapdragon Ride 平台是由先進、可擴展和可客製化的自動駕駛系統單晶片（SoC）家族組成，是專為幫助全球汽車製造商和一階供應商打造有效率的自動駕駛（AD）解決方案而設計；Ride 平台由全面且可擴展的 AD 疊層和感知解決方案強化，鎖定主動安全到 L2+ / L3 功能，採用前瞻性架構和 Snapdragon Ride 雲端解決方案的資料驅動開發方法，以及生成式 AI 模擬能力。
同時，Ride 平台提供一個工具套組的完整解決方案，讓汽車製造商和一階供應商能為高效能解決方案，開發和導入經過驗證的 AD 疊層，協助加速上市時間。
Snapdragon Ride Flex 系統單晶片的高效能中央運算
高通技術公司提供專為支援跨異質運算資源的混合關鍵工作負載所設計的高效能中央運算系統單晶片 Snapdragon Ride Flex，使數位座艙、ADAS 和 AD 功能共存於單一 SoC 上；採用 Flex SoC 的汽車製造商將會配備能夠開發具成本效益、可擴展、且跨所有汽車層級的新一代汽車系統。
同時，透過與博世、Megatronix、Autolink、ThunderX 等公司的新技術合作，Flex SoC 的發展動能不斷成長。
以 Snapdragon 車對雲服務提供連網服務
汽車製造商以及車隊服務提供商能以 Snapdragon 車對雲服務，橫跨入門至高階車款的生命週期間，持續加入全新的功能與服務以提供高度個人化的體驗；透過與 Salesforce、摩根大通（JPMorgan）與 Daon 等生態系夥伴合作，Snapdragon 車對雲服務持續獲得成長動能，且擁有為汽車製造商及其他服務提供者，實現依客戶所需提供功能升級與連接服務的共同目標。
革新車輛開發與生命週期
作為高通技術公司和 AWS 推動軟體定義移動的共同承諾的一部分，雙方亦展示為汽車應用開發以及運用 Snapdragon 數位底盤解決方案和 AWS 的尖端雲端基礎設施部署的高效雲端原生環境；此環境專為協助加速軟體開發演進設計，可幫助汽車製造商更快導入全新特色，同時在整個汽車生命週期實現差異化的使用者體驗。
適用於兩輪車和新型汽車層級的 Snapdragon 數位底盤平台
高通技術公司為兩輪車和新型汽車細分市場提供數位底盤 SoC；專為終端使用者增強安全性與體驗而設計，此高度整合解決方案為摩托車、內燃機摩托車與電動小型機車、三輪車、電動自行車、全地形車，以及用於耕種與農業的車輛提供連接功能、資訊娛樂系統、先進的駕駛輔助系統（advanced rider assistance systems，ARAS）與個人化的雲端連接數位服務。
在對安全、永續與可負擔的移動需求的推動下，針對兩輪車和新型汽車市場的全新 Snapdragon 數位底盤 SoC 自 2023 年 9 月推出以來即持續成長。
