搶先應用於 iPad Pro!Apple 發表新一代 M4 晶片,僅用一半電力就能達到 M2 相同的效能
Apple 今(7)日在發表新一代 iPad Air、iPad Pro、巧控鍵盤與 Apple Pencil 外,也同步推出了 M4 晶片,並搶先應用於 iPad Pro;Apple M…
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聯發科技今(21)日發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片,擁有生成式 AI 技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力;採用聯發科技天璣 8300 行動晶片…
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片,主打全大核架構設計,提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現;首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023…
Apple 今(31)日發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片,皆為 3 奈米製程,GPU 速度更快、效率更高,並推出動態快取新技術,同時加入了硬體加速光線追蹤和網格著色等…