聯發科技發表天璣 9300 晶片，採用台積電第三代 4 奈米製程、全大核 CPU 架構，峰值性能提升 40%
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，主打全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現；首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023…
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Apple 發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片！採用 3 奈米製程，效能更高且支援硬體光追，記憶體最高可達 128GB
Apple 今（31）日發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片，皆為 3 奈米製程，GPU 速度更快、效率更高，並推出動態快取新技術，同時加入了硬體加速光線追蹤和網格著色等…
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