〈聯發科〉彙整頁面

聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程、整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片

跳跳（蔡漢威）4 週 ago

聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今（12）日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 &…

跳跳（蔡漢威）4 週 ago4 週 ago

聯發科技（MediaTek）於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發表新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520；這兩款 Genio 系…

跳跳（蔡漢威）1 個月 ago

HTC G REIGNS 於 MWC 2025 展示 AI + 5G 無人化智慧工廠的相關技術發展成果，並進一步分享其與聯發科技共同展示前瞻性的 6G 混合計算（Hybrid Computing）概念…

跳跳（蔡漢威）1 個月 ago1 個月 ago

OPPO 在 MWC 2025 期間舉辦的 OPPO AI 技術峰會上，發表全新 AI 戰略，致力於為全球用戶提供全面、安全、持續煥新的 AI 體驗。攜手 Google …

跳跳（蔡漢威）1 個月 ago

聯發科技（MediaTek）將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90；聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release…

跳跳（蔡漢威）1 個月 ago

聯發科技（MediaTek）今（25）日發表天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款晶片組，其中天璣 7400 與天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 640…

跳跳（蔡漢威）3 個月 ago

聯發科技今（23）日發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片，將生成式 AI 和 Agentic AI 能力帶給更多消費者。天璣 8400 的全大…

跳跳（蔡漢威）4 個月 ago4 個月 ago

市場研究機構 Counterpoint 公布 2024 年第三季全球智慧型手機處理器與系統單晶片市占率，前五名依序為聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）、展訊（UN…

跳跳（蔡漢威）4 個月 ago4 個月 ago

消息指出，Google 接下來要推出的 Tensor 晶片將採用聯發科 T900 5G 基頻晶片，而非高通或是三星晶片！目前市面上智慧型手機的 5G 基頻晶片有高通、三星…

跳跳（蔡漢威）4 個月 ago4 個月 ago

vivo 台灣今（22）日宣布加碼祭出業界首場「抽股票」預購取機回饋，凡 2024 年 11 月 28 日前於 vivo 官方體驗店預購 X200 系列成功者，並在 11 月 29 日當日至官方體驗店…