聯發科技發表天璣 9300 晶片，採用台積電第三代 4 奈米製程、全大核 CPU 架構，峰值性能提升 40%
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，主打全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現；首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023…
處理器
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Apple 發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片！採用 3 奈米製程，效能更高且支援硬體光追，記憶體最高可達 128GB
Apple 今（31）日發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片，皆為 3 奈米製程，GPU 速度更快、效率更高，並推出動態快取新技術，同時加入了硬體加速光線追蹤和網格著色等…
安兔兔跑分突破 213 萬！高通公布 Snapdragon 8 Gen 3 處理器官方工程機實測效能
高通於 Snapdragon 高峰會正式發表 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台，同時也公布了搭載 Snapdragon 8 Gen 3 處理器的 QRD（Qualcomm …
宣稱效能超越 Intel 高階處理器與 Apple M2！高通發表新一代 PC 處理器 Snapdragon X Elite
高通技術公司今（25）日於 Snapdragon 高峰會宣布迄今為止為 PC 打造的最強大運算處理器 Snapdragon X Elite。 能在提供 Intel 高階處理…
結合生成式 AI，Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 行動平台正式登場
高通技術公司今（25）日於 Snapdragon 高峰會發表 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台，效能與功耗與 AI 方面都有提升。 採用台積電 4 奈米製程，…
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