聯發科結合 NVIDIA 技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組，為個等級車款提供先進 AI 技術
聯發科技今（19）日在 NVIDIA GTC 大會上推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，皆…
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聯發科技執行長蔡力行：天璣 9400 晶片將於 2024 年第四季登場
聯發科技執行長蔡力行透露 2024 年第四季就能看到天璣 9400 晶片，效能表現會再進階！ 聯發科天璣 9400 晶片將於 2024 年第四季登場 蔡力行於…
聯發科技董事長蔡明介：AI 智慧型手機會直線成長，聯發科將扮演 AI 半導體中的重要角色
聯發科技董事長蔡明介今（23）日出席第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，活動中表示看好 AI 人工智慧帶動 2024 年智慧型手機重回成長軌跡！ AI 加持…
國小學生、家長和老師組隊奪下聯發科技第六屆「智在家鄉」數位社會創新競賽首獎
聯發科技今（23）日公布第六屆「智在家鄉」數位社會創新競賽獲獎名單，首獎由一群來自桃園中壢喜歡程式撰寫的國小學生、家長和老師所組成隊伍「認真的玩，快樂的學團隊」奪下！ 團隊…
聯發科技發表天璣 8300 5G 晶片，採台積電 4 奈米製程，效能提升並支援生成式 AI
聯發科技今（21）日發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，擁有生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力；採用聯發科技天璣 8300 行動晶片…
聯發科技推出 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將進一步支援 5G RedCap 技術
聯發科技（MedtaTek）宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支援 5G RedCap 技術，解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長…
聯發科技發表天璣 9300 晶片，採用台積電第三代 4 奈米製程、全大核 CPU 架構，峰值性能提升 40%
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，主打全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現；首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023…
vivo X100 將搭載聯發科天璣 9300 晶片，預計 12 月中下旬在台灣推出
vivo 今（6）日宣布攜手聯發科技，於即將登場的 X100 旗艦首機上採用聯發科天璣 9300 晶片，並透露這款新機將在 2023 年 12 月中下旬於台灣上市。 viv…
聯發科發表天璣 6100+ 行動晶片，搭載的智慧手機預計於 2023 年第三季上市
聯發科技今（11）日推出天璣 6000 系列行動晶片「天璣 6100+」。 天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個…
聯發科技教育基金會推動 Girls! TECH Action 計畫，鼓勵女學生打破科系框架，勇敢跨域嘗試
聯發科技教育基金會推動 Girls! TECH Action 計畫，邀請 40 名大學女生前進聯發科技新竹總部，安排董事長蔡明介與女大學生午餐對話，討論「職涯定錨」議題，並鼓勵女學生打破科系框架，勇敢…