Apple 發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片！採用 3 奈米製程，效能更高且支援硬體光追，記憶體最高可達 128GB
Apple 今（31）日發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片，皆為 3 奈米製程，GPU 速度更快、效率更高，並推出動態快取新技術，同時加入了硬體加速光線追蹤和網格著色等…
M3 Max
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2025 年 4 月 3 日