
聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程、整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今(12)日宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。 &…
聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今(12)日宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。 &…
聯發科技(MediaTek)於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上,發表新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520;這兩款 Genio 系…
聯發科技(MediaTek)將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90;聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release…
聯發科技(MediaTek)今(25)日發表天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款晶片組,其中天璣 7400 與天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 640…
市場研究機構 Counterpoint 公布 2024 年第三季全球智慧型手機處理器與系統單晶片市占率,前五名依序為聯發科(MediaTek)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、展訊(UN…
聯發科技(MediaTek)於台灣永續能源研究基金會主辦的《TCSA 台灣企業永續獎》中,獲得有「台灣企業永續奧斯卡」之稱的「台灣十大永續典範企業」殊榮,永續報告書也被評選為最高級別的「白金級」,同時…
聯發科技(MediaTek)今(30)日舉辦法說會,執行長蔡力行宣布上調旗艦產品年成長率至 70%,主要原因在於天璣 9400 需求強勁。 蔡力行表示,搭載天璣 9400 …
三星(Samsung)與聯發科技(MediaTek)攜手完成新一代 10.7Gbps LPDDR5X 記憶體與天璣 9400 的相容性驗證,功耗和效能都提高了 25% 以上,預計 2024 下半年開始…
第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」,歷經一個多月的專家評審,日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從 362 件投稿作品脫穎而出,參賽成員背景多元;關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮…
你以為高通(Qualcomm)是 5G 智慧型手機晶片出貨量最多的品牌嗎?不!根據調研機構 Omdia 最新釋出的報告指出,聯發科技(MediaTek)第一季 5G 智慧手機晶片出貨量年增加 52.7…