就在聯發科宣布推出天璣 9300 之後，vivo 宣布最新 X100 旗艦手機將搭載聯發科技最新 AI 旗艦晶片-天璣 9300。
天璣 9300 擁有全新架構設計，透過提升 CPU 與 GPU 效能、AI 語言大模型於邊緣端運算，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，CPU 峰值性能相較上一代提升 40%，功耗節省 33%；GPU 峰值性能提升 46%，相同性能下功耗節省 40%
vivo 表示，聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術 NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少 AI 大型語言模型對終端記憶體的佔用，賦予大型生成式 AI 模型更加全面的能力。即將面市的 vivo X100 於聯發科技天璣 9300 的加持下，將從終端生成式 AI、遊戲、影像等方面提供旗艦手機全新體驗。
vivo 台灣總經理陳怡婷表示，「vivo 很榮幸再度攜手晶片大廠聯發科技，並首次將業界最強天璣 9300 應用在 vivo X100 旗艦機種中，除了天璣 9300 超強晶片外，X100 更搭載全新獨家影像技術，在眾多技術的加持下，vivo X100 絕對是 X 系列重大里程碑。」
vivo X100 系列將於 11 月 13 日於北京正式發表，台灣預計於 2023 12 月中下旬面市。
