vivo 今（6）日宣布攜手聯發科技，於即將登場的 X100 旗艦首機上採用聯發科天璣 9300 晶片，並透露這款新機將在 2023 年 12 月中下旬於台灣上市。
vivo X100 將搭載聯發科天璣 9300 晶片
vivo X100 將搭載聯發科天璣 9300 晶片，擁有全新架構設計，透過提升 CPU 與 GPU 效能、AI 語言大模型於邊緣端運算，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現，CPU 峰值性能相較上一代提升 40%，功耗節省 33%；GPU 峰值性能提升 46%，相同性能下功耗節省 40%；另外，聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術 NeuroPilot Compression，能高效利用記憶體頻寬，大幅減少 AI 大型語言模型對終端記憶體的佔用，賦予大型生成式 AI 模型更加全面的能力。
vivo X100 將於 12 月中下旬在台灣推出
vivo 台灣總經理陳怡婷表示，「vivo 很榮幸再度攜手晶片大廠聯發科技，並首次將業界最強天璣 9300 應用在 vivo X100 旗艦機種中，除了天璣 9300 超強晶片外，X100 更搭載全新獨家影像技術，在眾多技術的加持下，vivo X100 絕對是 X 系列重大里程碑。」
vivo X100 將於 2023 年 11 月 13 日於北京正式發表，台灣預計於 2023 12 月中下旬面市。
