就在天璣 9400 旗艦晶片發表不久後，vivo 今（9）日也宣布 X200 系列將再度攜手聯發科技，成為全球首發採用天璣 9400 旗艦晶片的智慧型手機。
天璣 9400 採用台積電第二代 3 奈米製程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，並提升了 AI 效能與光線追蹤、GPU 等性能；首發搭載的 vivo X200 系列將於 2024 年 10 月 14 日在中國北京正式發表，台灣預計於 2024 年 11 月中下旬面市。
vivo 台灣總經理陳怡婷表示：「今年 vivo 很榮幸再度與聯發科技攜手，搶先推出全球首款搭載天璣 9400 晶片的 X200 系列旗艦機種，此次合作將大幅提升消費者在 AI 技術、影像畫質、性能功效方面的體驗。」
